テーマ | 「こえる学びの拡張:子供が他者と「紡ぐ・解す」関わりを通して」 |
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主催者(学校/団体名) | 東京学芸大学附属小金井小学校 |
開催日 | 2023年02月04日(土) |
学校区分 | 小学校 |
教科など | 国語 社会 算数 理科 生活 音楽 図画工作 家庭 体育 英語 道徳 特別活動 ICT活用 |
開催地(都道府県) | オンライン 東京都 |
会場 |
・東京学芸大学附属小金井小学校 ・オンライン |
主な内容 (時程・講師など) |
8:15~9:00 受付 9:00~9:45 公開授業I 10:00~10:45 公開授業II 11:00~11:45 公開授業III 11:45~12:45 昼食休憩 12:45~13:15 全体発表 13:15~15:00 分科会 指導・講評 参加費:対面 3,000円( 参加費、資料・研究著書代 )※当日現金払い オンライン 無料 注意事項 ・対面及びオンラインでの実施となります ・希望教科のみ参観可能です。他教科の参観はできません。 ・対面参観人数には制限があり、抽選を行い、決定させて頂きます。 ( 各教科の対面参加人数については裏面を参照ください ) ・抽選結果は 12 月 21 日~ 23 日の間でメールでお知らせします。 ・申し込みの締め切り:対面参観は 12 月 20 日、オンラインは 1 月 31 日迄 ・インターネットで参加申し込みを受け付けております。 申し込みフォーム よりお申込みください。 ※児童の写真撮影及びビデオ撮影はご遠慮ください ※今後の社会情勢、罹患状況によって研究発表会の内容を変更させて頂くことがあります。 ※マスクの着用や手指消毒等、基本的な感染拡大防止対策にご協力ください。 ※詳細は下記関連資料及びこちらをご覧ください。 |
関連資料 |
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問い合わせ |
東京学芸大学附属小金井小学校 〒184-8501 東京都小金井市貫井北町 4-1-1 Tel 042-329-7823 Fax 042-329-7826 |